牛津仪器专为PCB行业研发金镍测厚仪,用于测量PCB板上金、镍层厚度,测量0.0001um,是PCB行业的金厚控制工具 ...
面铜测厚仪CMI700采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和的统计功能 ...
牛津CMI900-S金厚测试仪主要用于测试电路板沉金、电金、五金连接器上的镀金、镀镍镀层,具有测试精准,测试效率高的特点 ...
牛津膜厚测试仪CMI系列1984年在美国芝加哥发布,上市30余年,累计销售过5000台,主要用于测量各种电镀工件上的多层电镀层厚度,具有测试精准,测试效率高的特点。 ...
920-S膜厚仪,,款操作简单的质量控制分析仪,满足镀层厚度测量和材料分析。新型号设计,快速分析(几秒)1-4层镀层厚度 ...
X-Strata920-P全自动膜厚测试仪测量范围为钛Ti22---铀U92间各元素; 同时测量5层镀层(含基材镀层),15种元素共存校正; 进行非接触、非破坏的能量色散X射线荧光(EDXRF)分析,进行测量; ...
牛津X-Strata920 X射线膜厚测试仪快速的测量及材料分析,、率.牛冿 OXFORD X-strata 920适合:PCB行业,电镀行业等做精密测试。可测镀金,银,铜,锡,及金属等 ...
在镀层测厚领域拥有超过20年的丰富经验,牛津膜厚测试仪X-Strata系列使用功能强大、操作简单的X射线荧光光谱仪进行镀层厚度测量,保证质量的同时降低成本。牛津膜厚测试仪X-Strata系列基于W... ...